+
  • 002(2).png

DFB+EML+SOA(三针)芯片测试机

所属分类:


本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,通过蓝膜顶针剥离机构,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。


  • 应用
  • 特点
  • 规格
  • 下载
    • 商品名称: DFB+EML+SOA(三针)芯片测试机
    • 型号: PSS CHIP22405系列
    • 描述: 兼容DC、Pulse加电

    本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,通过蓝膜顶针剥离机构,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。

    产品应用

    • 设备用于裸chip自动测试分bin,可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试

     

  • 产品特点

    • 支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线

     

     

    • 芯片蓝膜自动上料,通过视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试

     

     

    • 探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示

    • 高温、常温测试台,温度采用闭环控制

     

     

    • 上料和中转动作同步,常温、高温载台测试并行,提升测试效率,上料吸嘴采用自重下压力,对chip无损伤

     

    • 支持测试台位光谱仪一拖二,节省系统测试成本
    • 生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能
    • 与BAR条接触的材料采用防静电材料,并接地处理,配有静电消除离子风机
    • 支持本地和远程数据库
    • 多维度可调测量结构,满足用户对不同规格chip测量需求
    • 可用标准TO及芯片进行校准,并对其他工艺参数进行设置
    • 针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示
    • 与芯片接触的材料采用防静电材料,并接地处理;上料处配有静电消除离子风机
    • 软件支持本地和远程数据库

XML 地图