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产品应用
• VCSEL光芯片的可靠性验证测试
• SFP、QSFP、QSFP-DD等封装的COB老化前后对比测试
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产品特点
• 兼容PSS模块老化板，可一站式完成COB老化、测试
• 模块及协议兼容性强，支持SFP、QSFP、QSFP28封装；100G、200G、400G的测试
• 大面积PD收光，收光角度模拟分析，保证功率测试重复性
• 支持双工位PD同时测试，提升测试效率
• 支持Ith、SE等参数测试，一致性高，重复性高
• 支持COB 调试，DDMI信息获取
• 支持老化前后对比，便于分析芯片可靠性
• 支持COB固件烧录，方便客户操作 -
参 数
指 标
支持模块类型
SFP、QSFP、QSFP-DD等封装（可定制）
老化板测试数量（不同功率数量不一致，可定制）
SFP类型：28PCS
QSFP类型：12PCS
QSFPDD类型：3PCS多路并行测试
支持并行测试
单板电流驱动能力（功率）
100G SR4 ≤3.5W
200G SR4/SR8 ≤6W
400G SR8 ≤12W兼容协议
SFF8472、SFF8436、CMIS4.0
功率探测范围
0-10mw，1%FS±50uW
测试效率（取决于用户ith扫描时间）
1min/COB,12min/Pannel，UPH:＞60PCS（QSFP）1.5min/COB,4.5min/Pannel，UPH:＞40PCS（QSFP-DD）
测试参数
支持PI曲线，Ibisa、Po、Ith、老化前后∆Ith、老化前后∆Po
VCC电压
范围：3~3.6V，精度：0.1%FS±4mV
一致性
Ith<1%、Power<1%（Ith一致性取决于COB的电流精度）
电源
AC200V～240V,50HZ
尺寸（L*W*H）
820mm*560mm*835mm
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