芯片老化

芯片老化主要采用COC封装,多抽屉式老化方式,每个老化抽屉的温控和加电独立,相当于一个独立的实验个体,方便客户实验和使用;老化系统支持脉冲、直流加电模式,监控老化过程数据,温度控制,数据分析与提示,针对过温、短路、开路等异常情况均有防护,是一个可靠的实验系统
芯片老化
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